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产品中心
金属化陶瓷
基本信息
为了实现陶瓷与金属的封接,在陶瓷体表面镀覆一层金属膜,通过在保护气氛下高温烧结,陶瓷与金属膜形成真空致密的连接。
主要技术参数
项 目 |
检测环境 |
指 标 |
表面镀涂 |
—— |
Mo-Mn |
绝缘电阻 |
相对温度≤80% |
1×1011Ω/DC100 |
真空致密度 |
漏气率 |
≤10×108Pa·M2/S |
结合强度 |
—— |
≥120MPa |
残余物 |
氢气中 |
600℃×10min不变色 |
产品特点
1、机械强度高,耐热性能好。
2、可以用各种硬焊料—金、银、铜、镍等很好的纤焊。
3、成品兼有陶瓷、金属双重功能。
4、可以根据客户图纸要求生产各种规格型号的产品。
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